Publikation:
Thermisch aktuierte Klemmung von Halbleiter-Chips beim Lötprozess
Datum
2022
bachelor_thesis
Ikonic, D. (2022). Thermisch aktuierte Klemmung von Halbleiter-Chips beim Lötprozess. https://orix.ost.ch/handle/item/18673
Zusätzliche Indizierung
| Institut | EMS |
|---|---|
| Studienabschluss | BSc |
| Studiengang | Systemtechnik / Mechatronik |
| Titel | Thermisch aktuierte Klemmung von Halbleiter-Chips beim Lötprozess |
| Sprache | de |
| Autor / Autor:in | Ikonic, Dario |
| Betreuer:in | Prenzler, Jürgen |
| Projektpartner | Hitachi Energy, Lenzburg, |
| Datum der Veröffentlichung | 2022-11-01 |
| Thematische Schwerpunkte (Schlagwörter) | Mikrotechnik Maschinenbau |
| Weitere Angaben | BS Systemtechnik |
Metriken
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