Publikation:
Thermisch aktuierte Klemmung von Halbleiter-Chips beim Lötprozess
Datum
2022
Bachelorarbeit
Ikonic, D. (2022). Thermisch aktuierte Klemmung von Halbleiter-Chips beim Lötprozess. https://orix.ost.ch/handle/20.500.14978/18673
Zusätzliche Indizierung
| Departement / Abteilung | |
|---|---|
| Institut/ Bereich | |
| Studienabschluss | BSc |
| Studiengang | Systemtechnik / Mechatronik |
| Titel | Thermisch aktuierte Klemmung von Halbleiter-Chips beim Lötprozess |
| Sprache | deu |
| Autor:in | Ikonic, Dario |
| Betreuer:in | |
| Projektpartner | Hitachi Energy, Lenzburg, |
| Datum der Veröffentlichung | 2022 |
| Thematische Schwerpunkte | Mikrotechnik Maschinenbau |
| Weitere Angaben | BS Systemtechnik |
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1 seit hinterlegt am 2026-06-18
Erwerbsdatum: 2026-10-22
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